نیا آئی فون ہیڈ فون جیک: وہ ڈیزائن جو آپ نے نہیں دیکھا ہوگا!

Apple پتلے آلات کے لیے راستہ بنانے کے لیے ہر جگہ موجود ٹیکنالوجی کو پھینکنے سے نہیں ڈرتا۔ 2008 میں، ایپل نے ڈی وی ڈی ڈرائیو کو MacBook Air پر چھوڑ دیا۔ 2012 میں، ایپل نے 30 پن ڈاک کنیکٹر کیبل کو نکس کیا جب انہوں نے لائٹننگ کیبل کے ساتھ آئی فون 5 جاری کیا - لیکن انہوں نے ایک اڈاپٹر فروخت کیا۔ ایک نئے، چھوٹے آئی فون ہیڈ فون جیک کے بارے میں افواہیں مہینوں سے گردش کر رہی ہیں۔ میری رائے میں، یہ اس بات کا معاملہ نہیں ہے کہ آیا ایپل نیا ہیڈ فون جیک جاری کرے گا - یہ کب کی بات ہے۔

نئے آئی فون ہیڈ فون جیکس: تین امکانات

پچھلے سال، کئی ویب سائٹس نے ایپل کے پیٹنٹ سے چھوٹے، ڈی سائز کے ہیڈ فون جیک کے لیے تصاویر جاری کیں (یہاں دکھایا گیا ہے)۔میں نے کچھ کھدائی کی اور پتہ چلا کہ ایک ماہ سے بھی کم عرصے بعد، Apple نے ایک نئے ہیڈ فون جیک کے لیے دوسرا پیٹنٹ فائل کیا جو کہ تصاویر سے کہیں زیادہ "ایپل" لگتا ہے۔ آپ نے دیکھا ہو گا۔

اس آرٹیکل میں، میں آئی فون ہیڈ فون جیک کے مستقبل کے لیے تین امکانات کا احاطہ کروں گا جیسا کہ میں انہیں دیکھ رہا ہوں: ڈی کے سائز کا کنیکٹر جو آپ نے شاید دیکھا ہوگا، سائیڈ کنیکٹس کے ساتھ دوہری اورینٹیشن کنیکٹر شاید آپ نے نہیں دیکھا ہوگا، اور ہیڈ فون جیک سے مکمل طور پر چھٹکارا پا رہا ہے۔

Patent 1: D-shaped Connector

D-شکل والے ہیڈ فون جیک کے لیے ایپل کا پیٹنٹ پچھلے سال بڑے پیمانے پر رپورٹ کیا گیا تھا، بہت سے ماہرین نے قیاس کیا تھا کہ آئی فون 7 اس ڈیزائن کو نمایاں کرے گا۔ پیٹنٹ میں، ایپل ہیڈ فون جیک لیتا ہے جسے ہم سب جانتے ہیں اور پسند کرتے ہیں، اور اسے آدھا کر دیتے ہیں۔

یہ مجھے بہت "ایپل" محسوس نہیں ہوتا۔ میں نے کبھی بھی ایپل کو ٹیکنالوجی کا موجودہ حصہ لیتے ہوئے نہیں دیکھا۔ اسے نصف میں کاٹ دو. شاید زیادہ اہم بات یہ ہے کہ یہ بدصورت ہے۔ ایپل بدصورت نہیں کرتا۔

پر، میں آپ کو دوسرا Apple پیٹنٹ دکھاؤں گا جس کا میں نے ذکر کیا ہے۔ یہ دوہری سمت والے ہیڈ فون جیک کے لیے ہے، اور ڈیزائن بہت مانوس لگ رہا ہے۔

صفحات (3 میں سے 1): 1 23 اگلا »